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FPC（柔性印制電路板）是一種適用于柔性電子產(chǎn)品的電路板。與傳統(tǒng)的硬質(zhì)板相比，它更加輕薄、柔韌且耐彎折，能夠滿足各種形狀的需求。與此同時(shí)，F(xiàn)PC生產(chǎn)工藝和要求也相對較高。

一、FPC生產(chǎn)流程及要求

1.生產(chǎn)流程

（1）制備基膜

基膜是FPC的基礎(chǔ)材料，其通常選擇尼龍、聚脂薄膜或聚酯薄膜為原料，經(jīng)雙面涂覆銅箔后，再進(jìn)行多次脫膜、去銅、鉆孔、鍍銅，最終得到銅箔網(wǎng)格化的導(dǎo)電圖案后即可裁切成所需的FPC。

（2）印刷透過綠油

透過綠油是一種以光阻材料覆蓋銅箔表面并通過光照圖形達(dá)到局部固化的工藝。它可以使電路板中不需要的區(qū)域被覆蓋保護(hù)，形成良好的信號和電氣隔離作用。

（3）圖案阻焊

通過加熱治愈使光阻材料固化而形成透明且高強(qiáng)度、耐熱、抗腐蝕等優(yōu)秀性能的圖案阻焊。這將保護(hù)電路不受外力損壞，使電路長壽命而穩(wěn)定。

（4）熱壓

進(jìn)行熱壓是實(shí)現(xiàn)FPC柔性的重要過程，這個(gè)過程中，通過高溫?zé)釅簛硎笷PC板材變得更加柔軟。

2.生產(chǎn)要求

（1）保證FPC的良好穩(wěn)定性，防止枯燥、翻轉(zhuǎn)和微小裂痕等缺陷的出現(xiàn)。

（2）確保FPC表面的光澤度和平整度，避免因?qū)щ姾头菍?dǎo)電材料之間的不匹配導(dǎo)致的表面氣泡等缺陷。

（3）保證FPC電路精度、對位精準(zhǔn)度、孔徑直徑尺寸、線寬、間距等指標(biāo)的準(zhǔn)確性。

（4）保證FPC的絕緣處理，防止因電介質(zhì)破損導(dǎo)致FPC電路的短路、污染以及振動(dòng)等因素引起的絕緣破壞等缺點(diǎn)。

二、FPC生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備

1.生產(chǎn)工藝流程

FPC生產(chǎn)工藝可以概括為五個(gè)主要的生產(chǎn)步驟：

（1）基膜制備

在該步驟中，將選擇合適的薄膜材料，經(jīng)銅箔雙面涂覆及網(wǎng)格化處理，最終得到符合圖形和尺寸要求的基膜。

（2）圖形制備

在該步驟中，將基膜進(jìn)行如蝕刻、打孔、沖印等處理，以形成符合要求的導(dǎo)電圖案。

（3）透過綠油

透過綠油是FPC的核心工藝之一，其目的是使電路板的信號和電氣隔離得到最好的保護(hù)，以確保電路的穩(wěn)定性。

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