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隨著科技的不斷發展，電子產品的使用越來越廣泛，而擔任電子產品重要基礎的PCB板也變得越來越重要。在PCB板制造中，壓合技術是非常重要的一環。它是將多層電路板通過熱壓在一起完成的，可以有效提高PCB板的組裝密度和電路性能。本文將從PCB壓合制程的基礎知識和工作原理兩個方面來進行詳細講解。

一、PCB壓合制程基礎知識

1. PCB板的基本結構

PCB板是由多層銅箔和介質隔離膜交替堆疊而成的電路板。其中銅箔被蝕刻成所需要的電路形狀，它們通過介質隔離膜錯位堆疊在一起以形成多層結構。同樣的電路形狀在不同的層中相互連接，從而實現PCB板的設計要求。

2. PCB板的組層方式

在制作PCB板時，通過不斷地堆疊銅箔與隔離膜完成。因此，組層方式也就非常關鍵了。目前PCB板的組層方式主要有以下幾種：

（1）入口AK：組層的銅箔每一張進入AK時，都和前一張銅箔堆疊在一起進行多次壓合，并且每次壓合會將少許自黏樹酯層粘入電路板中。

（2）入口EK：組層方式EK是在入口AK的基礎上改進成的，EK的壓力系統比AK更加靈活，并且可以在堆疊的同時完成自黏樹酯的添加。

3. PCB板的冷、熱壓

PCB板組成完畢后，需要通過熱壓將它們加固在一起。目前，PCB板的熱壓工藝主要有冷壓和熱壓兩種：

（1）冷壓：冷壓是將PCB板在室溫下直接進行壓合，一般在靜態狀態下進行。

（2）熱壓：在熱壓工藝中，會先將PCB板在溫度較低的條件下經過一定時間的靜置，然后再進行熱壓。這樣可以使樹脂內部密度更大，電路板的強度也更高。

二、PCB壓合原理

在PCB板制造中，壓合是通過加熱和壓縮電路板的方式將銅箔和隔離膜徹底地粘合在一起。下面將詳細介紹PCB板熱壓工藝的原理和流程。

1. 壓合內容

熱壓的目的在于將PCB板組合成一個整體。在壓合的過程中，銅箔將利用高溫和高壓的力量進行流動，然后通過滲透進隔離層之中來完成PCB板的粘結。

2. 壓合過程

（1）預熱：將PCB板在低于預定溫度的溫度下進行預熱。

（2）壓合：將預熱后的PCB板在高壓和高溫的條件下進行壓合。

（3）冷卻：將壓合后的PCB板通過冷卻的方式使其快速恢復原狀。

3. 壓合參數

在進行PCB板壓合時，需要根據實際制作要求設置不同的工藝參數。其中，溫度、壓力和時間是PCB板壓合中的關鍵參數。

對于不同的板材和厚度，良好的工藝參數設置可以減少板材的壓縮程度，并且可以保持板材之間的牢固連接，從而保證PCB板的質量要求。

以上就是PCB壓合制程基礎知識以及工作原理的詳細介紹。只有掌握了PCB壓合的這些知識，才能更好地將PCB板快速、高效的組合到一起。作為一名PCB制造工程師或PCB制造廠商，我們要充分了解該制程的原理和流程，從而提高我們的工作效率。

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