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在電子設備中，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）被廣泛用于連接和支持各種電子元器件。制造PCB的基本工藝流程是非常重要的，因為它直接影響到PCB的性能和可靠性。本文將從PCB板制作的工藝流程介紹，并深入探討PCB制作的基本工藝流程。

PCB板制作的工藝流程如下：

1. 設計原理圖：首先，在PCB設計軟件中繪制原理圖，該原理圖是電路的藍圖，描述了電路中包含的各個組件之間的連接方式。在原理圖中添加必要的標題和文本，包括元器件和引腳的名稱。

2. 設計PCB布局：然后，在PCB設計軟件中繪制PCB布局，這是電路所在電路板上的物理排列。 PCB布局必須滿足元器件之間的物理和電氣連接。布局必須考慮到 PCB的尺寸限制、元器件的大小和形狀，以及電路板上的線路數量和線纜尺寸。

3. 確定PCB層數：根據電路的密度和 PCB板的大小，確定 PCB的的層數。通常，基本單層 PCB包含一個電路圖的全部組件。雙面 PCB包含電路的兩個層，它們之間由通孔連接。多層 PCB則包含三個或三個以上的層，它們通過板間繞線相互連接。

4. 布局信號層：第一步是布置 PCB的信號層。將元器件放置在所需的位置，并連接已繪制的導線。

5.路線連接：這一步是繪制導線連接，將元器件電氣連接的導線連接在一起。

6. LAYERS EXCHANGE：進行層之間的連通，通過通過層內通孔或者PCB 布圖上不會顯示出來的中層行走針來做到外層電路孔的連通。

7. 打樣（打樣階段有問題就重新從1開始）：當你對版子設置完畢后就可以出樣板了。

8. 制造銅面：使用光敏感電阻膜、銅箔及UV光纖打樣機制造銅面。

9. 畫上保護層：首先用黑油漆將不需要的銅箔覆蓋，然后用熱錫膏固定板子上的器件和通孔。最后，使用綠色油漆制作保護層，并在器件位置上刻上識別碼和工程師信息。

10.試板：在進行批量生產之前，必須進行試板。對照原理圖上的信息和調整 PCB的性能。

11.去毛刺：使用化學劑或機械方式去除 PCB板空隙中的錫。

12. 基板裁切：將大型 PCB切割成副 PCB板，然后將 PCB板加工成所需的形狀和尺寸。

PCB制作的基本工藝流程如下：設計原理圖→PCB 布局設計→確定 PCB 的層數→布局信號層→路線連接→LAYERS EXCHANGE→打樣→制造銅面→畫上保護層→試板→去毛刺→基板裁切。

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