PCB（Printed Circuit Board），一種印制電路板，是現代電子技術中必不可少的一部分。電子元器件連接在一塊電路板上，能夠提高電路的穩定性、可靠性和工作效率。電路板在制造過程中需要進行多種處理，其中最關鍵的一步是PCB沉金工藝。
什么是PCB沉金？
PCB沉金即電路板表面進行金屬化處理，將一層良好的金屬保護層沉積在銅層表面。這一層金屬保護層可防止銅層表面氧化、腐蝕和污染，延長了電路板的使用壽命。同時，可使電路板上焊接的元器件與之配合更加緊密，提高電路的可靠性和穩定性。
PCB沉金工藝流程：
1.清洗：在電路板制造過程中，需要對銅層進行清洗，以去除銅表面污染物，使其達到良好的表面光潔度和粗糙度。
2.化學鍍銅：在電路板的銅層表面加一層鎳，然后在鎳層表面添加一層金屬沉積液。該液體中所含的化學物質可將金屬原子迅速沉積到涂有鎳的銅表面形成一個純金屬層。
3.金屬保護層：沉積的金屬保護層作為電路板的主要保護層，能夠抵御環境中的腐蝕和氧化，保障電路板的使用壽命。
PCB沉金工藝的優點：
1.保護：金屬保護層的沉積，可以保護銅層表面，抵御氧化、腐蝕和污染物的影響。
2.提高可靠性：金屬保護層的沉積可以提高電路板焊接面與元器件的配合緊密程度，同時提高電路的可靠性和穩定性。
3.防止絲印污染：金屬保護層的沉積，可以避免電路板絲印被污染，保護產品的外觀質量。
PCB沉金是一個重要的電路板制造過程，為電路板提供了更多的保護和穩定性，同時也確保了元器件與電路板的配合緊密程度，提高了電路的可靠性。尤其對于高精密度的電路板，更需要PCB沉金工藝的支持。如果您需要定制電路板，不妨考慮選擇一家專業的PCB制造商，以保障產品的質量和穩定性。
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