1.合理安排元器件位置及布局

在進行PCB設計時，需要考慮元器件的位置和布局。如何讓所有的元器件都符合電路原理圖，在PCB上進行合理布局，將會成為提高PCB可制造性的關鍵因素之一。在元器件放置的過程中，需要注意交叉排列和間距等細節問題，盡量減小重復布線、數顯元器件的距離等影響布線的因素，提高PCB的整體布線的可靠性。

2. 嚴格控制PCB堆疊層數

PCB堆疊層數過多，將會極大地影響電路板的可靠性，因此，我們需要控制PCB的堆疊層數。因為隨著層數的增加，電路板和芯片之間的距離會增加，會導致信號和電源線的阻抗導致影響信號的傳輸和芯片供電，進而影響整個電子產品的性能。

3. 選用高品質的PCB材料

PCB板材物理性能是影響電路板可制造性的關鍵因素之一，因此，我們應該優先選擇高品質的PCB材料，注意材料的表面質量和厚度，選用合適材料后才能保證PCB板材的穩定性和可靠性，從而提高PCB的可制造性。

4. 設計時預留足夠的空間

在PCB的設計中，根據元器件的不同可能會出現尺寸不一的情況，因此，在進行PCB設計時，要根據元器件尺寸留有足夠的空間，以避免后期元器件無法放置的問題。

5. 遵守PCB制造工藝的規范

在進行PCB的可制造性設計時，需要注重PCB制造工藝的規范，考慮到PCB制造的生產流程，以及阻焊覆蓋層、走線寬度、晶振、細孔等方面的幾何形狀，保持嚴格的的制造標準，以保證PCB的制造質量和可靠性。

總而言之，PCB的可制造性是提高電聯產品品質和長期穩定性的關鍵因素之一。在進行PCB設計時，必須注重其可制造性設計規范和要求，從元器件的布局到PCB材料的選用，再到PCB制造工藝規范的執行，均需要遵循PCB的制造標準和規范，從而提高整個電子產品的品質和可靠性。