雙面PCB板的特點主要有以下幾個方面:

1.更高的布線密度：雙面PCB板有兩面可以布線，相比單面PCB板來說，它可以將更多的電路連接到同一塊板上，從而實現更高的布線密度。

2.強大的功能擴展：由于雙面PCB板有兩個電路層，可以更好地進行電路分區，實現更復雜的功能擴展。它可以滿足一些特殊領域的要求，如通信設備、醫療設備等。

3.良好的電磁屏蔽效果：雙面PCB板可以通過在兩層之間添加電磁屏蔽層，有效地降低電磁波對電路的干擾，提高電路的穩定性和可靠性。

4.更好的散熱性能：在雙面PCB板上，可以通過在頂層和底層之間設置散熱層來提高散熱性能。這對于一些對散熱要求較高的應用領域非常重要。

然而，雙面PCB板的特點中并不包括以下因素：

1.簡單的制造工藝：相比單面PCB板，雙面PCB板的制造工藝更為復雜，需要進行兩次的電路布線和成膜過程，增加了制造成本和制造難度。

2.實現更高頻率的限制：由于雙面PCB板的特性，其在高頻率和高速傳輸方面有一定的局限性。對于一些對頻率要求較高的應用來說，可能需要采用其他類型的印制電路板。

總的來說，雙面PCB板具有布線密度高、功能擴展強等特點，廣泛應用于通信、醫療、工控等領域。但它的制造工藝較為復雜，不適用于對頻率要求較高的應用。

1. 布線更加簡潔緊湊：雙面PCB板具有更多的導電層，可以在較小的面積內完成更為復雜的電路設計。這種布線更加簡潔緊湊，不僅使電路板更為美觀，而且也可以有效降低電路板的噪聲和波動。

2. 體積更小：雙面PCB板在同等功能下的體積更小，能夠為電子產品的設計提供更多的空間。

3. 性能更穩定：雙面PCB板具有更為穩定的性能，因為其導電層與接地層的雙層結構可以有效降低電路板的阻抗不匹配和信號干擾。

雙面PCB板的制作流程大致分為以下幾個步驟：

1. 原材料的準備：根據設計要求，選擇合適的基板材料、銅箔及其他化學材料。

2. 圖紙設計：通過計算機輔助設計軟件，將電路圖轉換成PCB板圖。確定板子大小、孔位及焊盤，以及板子的層數和厚度。

3. 印刷：把PCB板圖印刷在基板上，形成的是負印。常見的有油墨印刷、干膜光敏印刷等方法。

4. 化學腐蝕：將板子放入腐蝕液中 腐蝕銅箔 層。這個過程中未被印刷的銅箔層被腐蝕掉。

5. 透過孔鉆孔：鉆孔器將焊盤與導線層連接起來，形成導線通路。箔氧化保護：利用化學方法，執行氧化保護作用以免銅層氧化變質。

6. 安裝元件：根據設計要求將焊盤上的元器件粘接上去。

7. 焊接元件：通過熱風爐烘烤、手工焊接等方式將元件與焊盤焊接在一起。

8. 組裝測試：在進行最終測試前，可以通過電路板的組裝來檢查電路的可靠性和性能。如果沒有問題，最后通過電路板裝載在產品中。

總之，雙面PCB板具有更多的導電層、更加簡潔緊湊的布線和更為穩定的性能，可以有效提高電路板的效率和質量。通過正確的制作流程和嚴格的質量控制，我們可以獲得高質量的電路板，為各種電子產品的研發和生產提供了必要的保障。