首先，我們來看看為什么PCB板要鋪銅。

1.提高導電能力：銅是一種優異的導電材料，具有較低的電阻。通過在PCB板上鋪上一層銅，可以提高電路板的導電能力，降低信號傳輸時的損耗。這對于一些高頻率和高速度的電路尤為重要。

2.熱量分散：電路板在工作過程中會產生一定的熱量，如果沒有合理的散熱措施，會導致電路板過熱，從而影響電路的正常工作。鋪銅可以充當散熱層，將電路板上產生的熱量快速分散，保持電路板的工作溫度在合理范圍內。

3.增加機械強度：PCB板上的銅層可以增加整個電路板的機械強度，提高其抗彎曲和抗拉伸能力。這對于電子產品的可靠性和耐久性都非常重要。

接下來，我們來探討一下PCB多層鋪銅的作用。

PCB多層鋪銅是指在電路板的內部鋪上多層銅層，與外層的銅層相連接。它相比于單層鋪銅，具有以下作用：

1.電路隔離：多層鋪銅可以將不同功能的電路隔離開來，避免信號之間的干擾。這對于高密度電路板來說非常重要，能夠提高電路板的穩定性和可靠性。

2.信號層與電源層：多層鋪銅可以將電路板分為信號層和電源層。信號層負責傳輸各種信號，電源層則提供電源給電路板上的元器件。這樣的設計可以有效降低信號回路和電源回路之間的相互影響，保持信號的純凈性。

3.優化電路布局：多層鋪銅使得電路板的布線更加靈活，可以進行更復雜的設計。它允許電路板上有更多的連線通道，減小了信號傳輸路徑的長度，降低了信號傳輸的延遲和損耗。

綜上所述，PCB板鋪銅在電路板制作中有著重要的作用。通過合理選擇銅層的厚度和數量，可以滿足不同電路板的需求。而PCB多層鋪銅則進一步提高了電路板的性能和穩定性，并使得電路布線更加靈活。在設計和制作PCB板時，鋪銅是一個不可忽視的環節，能夠為電子產品的性能和可靠性提供有力支持。