首先，我們來探討一下PCB過孔通流能力。 PCB過孔通流能力的好壞直接影響到PCB電路板的質量和效果。如果過孔通流能力不足，會導致電路板溫度過高，失去效率，從而影響電路板的性能。在傳統PCB制造過程中，電路板的過孔主要分為三種：PTH（貫穿孔）、Non-PTH（非貫穿孔）和Micro-Non-PTH（微孔）。在這些類型的過孔中，PTH孔是最復雜的一種，通常有較多的貫穿導電孔（Vias）和分支孔，如果不合理設計和布局這些孔，會極大地限制電路板的過孔通流能力。有一些設計者認為“過孔數量越多，過孔通流能力就越好”，這是錯誤的。因為過多的過孔會影響PCB電路板的穩定性，并且過孔并不是越多越好，在布局設計上應該量力而行，根據實際情況合理布局孔。

其次，我們探討一下走線銳角的問題。走線銳角指的是PCB電路板上的走線兩側與過孔或走線相交角度過于銳利的情況。走線銳角問題會對PCB電路板造成很大的影響，導致線路不貼合、焊盤失真、電氣連接不穩定等。為避免走線銳角產生的這些問題，設計師應該盡量將走線兩側與過孔或走線相交的角度控制在90度以內。對于角度較斜的部分，可以適當加入平滑的板孔或邊緣處理，從而提高PCB電路板的穩定性和性能。

總的來說，PCB過孔通流能力和走線銳角兩個方面的考慮在PCB電路板的設計和制造中非常重要。設計師需要仔細研究每個細節，合理安排過孔和走線的數量、位置和角度，從而保證PCB電路板的良好表現。在實際制造過程中，制造工人也需要掌握技巧，合理控制PCB電路板的容量和速度，從而確保PCB電路板的質量和穩定性。因此，PCB過孔通流能力和走線銳角問題的探討和研究顯得尤為必要。